探針一般用于半導體制造過程中的電氣檢查、測量。隨著近來半導體的需求，探針受到了人們的關(guān)注。將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號，再配合周邊測試儀器與軟件控制達到自動化量測的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前，針對裸晶系以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之后的封裝工程。因此，探針卡是IC制造中對制造成本影響相當大的重要制程之一。

　　半導體探測系統(tǒng)是一種成熟的工具，用于測試硅晶片，裸片和開放式微芯片上的電路和器件。探針臺允許用戶將電探針，光學探針或RF探針放置在硅晶片上，從而可以測試。這些測試可以很簡單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以很復雜，包括微電路的完整功能測試。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進行測試。在晶圓級別的測試允許制造商在生產(chǎn)過程中多次測試該器件，這可以提供有關(guān)哪些過程步驟將缺陷引入最終產(chǎn)品的信息。它還使制造商能夠在封裝之前測試管芯，這在封裝成本相對于器件成本高的應(yīng)用中很重要。

　　我國探針行業(yè)具有應(yīng)用領(lǐng)域廣，產(chǎn)品類型多樣等行業(yè)特點，是電子元器件、半導體、微電子、集成電路行業(yè)檢測不可或缺的產(chǎn)品，且收益于下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，探針行業(yè)處于穩(wěn)步發(fā)展階段。據(jù)中經(jīng)智盛發(fā)布的2020年我國探針需求量達4.81億支。2016年我國探針市場銷售量為2.95億支，2020年為4.79億支，同比2019年增長14.79%。2016年我國探針市場銷售額為16.56億元，2020年為29.60億元，同比2019年增長17.15%。

　　目前，全球半導體探針主要以美日企業(yè)為主，高端市場幾乎被這兩大主力地區(qū)壟斷。在高端半導體探針領(lǐng)域，由于國內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，所以其生產(chǎn)仍以合資和“代工”模式為主，其中深圳華榮華探針采用日本高精度CNC車床車削成形，經(jīng)過精密的鍍層、硬度、壽命測試、產(chǎn)品品質(zhì)已與歐、美、日、等一些知名產(chǎn)品相當，同時還提供德國INGUN、美國QA、臺灣CCP等名牌探針，具有相當都實力。

　　我國仍是全球電子制造基地，具有最完善的產(chǎn)業(yè)鏈以及龐大的消費群體。華為、中興事件后，預(yù)計IC產(chǎn)業(yè)政策扶持力度會加碼，未來隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)進入密集建設(shè)期，國內(nèi)企業(yè)在國家政策和市場需求推動下加大研發(fā)，我國有望加快集成電路國產(chǎn)化集成，逐步實現(xiàn)從低端向高端替代，從而減少對集成電路進口，減少國外依賴的局面。在半導體設(shè)備領(lǐng)域也將奮起直追，逐步提高國產(chǎn)設(shè)備的質(zhì)量、擴大國產(chǎn)半導體探針市場份額。

　　探針根據(jù)不同的應(yīng)用分為多種類型，最常用的探針類型包括彈性探針、懸臂式探針和垂直式探。目前，我國探針行業(yè)仍處于中低端領(lǐng)域，而國內(nèi)在探針行業(yè)仍面臨著設(shè)備落后、原材料不足以及相關(guān)工藝較弱等問題，產(chǎn)品與國際水平相差較大，行業(yè)仍處于成長期。

　　隨著半導體集成電路日益廣泛的應(yīng)用，對其質(zhì)量的要求也相對提高，與此同時，集成電路測試器的技術(shù)進步備受關(guān)注。作為集成電路測試器中的關(guān)鍵部件，一套測試治具需要用到幾十、幾百甚至于上千根測試探針，測試探針從其結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料組成、生產(chǎn)制造的方方面面都有大量研究。研究的共同目標是逐步提高測試探針的測試精度，為半導體行業(yè)的發(fā)展提供助力。測試探針的結(jié)構(gòu)設(shè)計影響了探針的穩(wěn)定性、細微化、信號傳導的精確度等等方面，值得更多研究力量的投入。2020年，全球半導體測試探針系列產(chǎn)品的銷售規(guī)模達到了12.51億美元。