BGA測(cè)試探針是 1986年Motorola公司所開發(fā)的封裝法，前期是以 BT有機(jī)板材制做成雙面載板，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬腳架對(duì) IC進(jìn)行封裝。BGA最大的好處是腳距比起 QFP要寬松很多，目前許多QFP的腳距已緊縮到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ，使得PCB的制做與下游組裝都非常困難。但同功能的CPU若改成腹底全面方陣列腳的BGA方式時(shí)，其腳距可放松到 50 或60mil，大大舒緩了上下游的技術(shù)困難。目前BGA約可分四類，即：

　　1、塑料載板(BT)的 P-BGA(有雙面及多層)，此類國(guó)內(nèi)已開始量產(chǎn)。

　　2、陶瓷載板的C-BGA

　　3、以TAB方式封裝的 T-BGA

　　4、只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA

　　深圳市華榮華電子科技有限公司經(jīng)多年發(fā)展已經(jīng)穩(wěn)步成為國(guó)內(nèi)測(cè)試探針集研發(fā)、生產(chǎn)銷售于一體的專業(yè)公司。探針的種類包括：半導(dǎo)體高頻測(cè)試針、電流針、充電針、大電流針、開關(guān)針、PCB測(cè)試針、BGA雙頭針、ICT測(cè)試針、彈簧測(cè)試針及精密五金件。