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測(cè)試探針被燒壞是什么原因造成的呢?

標(biāo)簽:探針 ICT彈簧針 燒錄頂針 BGA探針 PCB探針廠家

測(cè)試探針在電子測(cè)試中扮演著至關(guān)重要的角色,它們用于接觸和測(cè)量電路板上的特定點(diǎn)位,以檢測(cè)電路的性能和功能,然而,在實(shí)際使用過程中,測(cè)試探針有時(shí)會(huì)出現(xiàn)被燒壞的情況,這可能會(huì)影響測(cè)試的準(zhǔn)確性和效率,下面分析其原因:

1. 電流過大:在晶圓測(cè)試或PCBA測(cè)試中,如果遇到壞的芯片或短路的芯片,探針上會(huì)流過相當(dāng)大的電流,這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了探針的最大耐電流值,從而導(dǎo)致探針針尖瞬間氧化,即“燒針”現(xiàn)象。

2. 接觸電阻增加:當(dāng)探針長時(shí)間使用后,其針尖可能會(huì)吸附污染物和鋁屑等雜質(zhì),這些雜質(zhì)會(huì)增加探針的接觸電阻,降低其承受電流的能力,從而更容易發(fā)生燒針現(xiàn)象。

3. 沒有配套使用:測(cè)試探針沒有配針套使用,沒有在規(guī)定的電流、電壓的范圍內(nèi)使用,造成燒針。

4. 機(jī)械應(yīng)力過大:探針在測(cè)試過程中可能會(huì)受到側(cè)向力的作用,如果側(cè)向力過大,會(huì)導(dǎo)致探針發(fā)生形變或損壞,進(jìn)而影響彈簧的工作狀態(tài),同時(shí),安裝不當(dāng)也可能導(dǎo)致探針產(chǎn)生額外的機(jī)械應(yīng)力,對(duì)彈簧造成損傷。

5. 測(cè)試程序設(shè)置不合理:如果測(cè)試程序中設(shè)置了過高的電壓或電流,超出了探針的承受能力,也會(huì)導(dǎo)致彈簧被燒壞。此外,測(cè)試程序中如果沒有合理的保護(hù)措施,如過流保護(hù)、過熱保護(hù)等,一旦出現(xiàn)異常情況,探針的彈簧就容易受損。

6. 清針不到位:探針卡長時(shí)間測(cè)試后,針尖會(huì)吸附污染物和鋁屑,大大增加了針尖的電阻,從而降低了針尖所能承受的電流。如果負(fù)載較大,針尖積攢的能量過大,會(huì)引起燒針,因此,定期清理針尖是防止燒針的重要措施之一。


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彈簧頂針pogo pin接觸不良的原因

彈簧頂針pogo pin接觸不良的原因

如果發(fā)現(xiàn)Pogo Pin連接器存在接觸不良的情況,應(yīng)該先檢查端子表面是否光滑,并檢查線路是否松動(dòng),如果問題仍然存在,建議更換新的Pogo Pin連接器。

2023-07-28

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